Spoiwo lutownicze ma zastosowanie głównie w przemyśle elektronicznym, do produkcji standardowych urządzeń i podzespołów elektronicznych, elektrotechnice oraz do lutowania elementów z pokryciami cynowymi, cynowo-ołowiowymi, kadmowymi, cynkowymi i srebrnymi.

Specyfikacja:

• Zawartość cyny: 59% ~ 61%


• Zawartość ołowiu: pozostałe


• Zawartość antymonu: 0,3% ~ 0,8%


• Zawartość miedzi: 0,03%


• Zawartość bizmutu: 0,03%


• Zawartość arsenu: 0,02%


• Zawartość żelaza: 0,02%


• Zawartość aluminium: 0,002%


• Zawartość kadmu: 0,002%


• Zawartość cynku: 0,002%


• Zawartość siarki: 0,015%


• Minimalna czystość użytych surowców: 99,9%


• Temperatura topnienia: 183 ~ 215°C


• Temperatura pracy: 330 ~ 380°C


• Średnica: 1,0mm


• Waga: 100g